目前国内芯片相关市场机会，分成这四大类。

  第一，通用芯片

通用芯片国内也有创业企业在做，但是性能、良品率、产品质量、稳定性都跟国外的芯片有很大差距，所以一直没有人买，始终在实验的状态。芯片领域有一个很大的特点，就是需要在一次一次量产过程当中发现问题，改进问题，来提升性能。国内芯片一直没有得到大量的量产，没有满足客户要求，所以一直没有发展起来。

近期能看到国家加大推动的趋势，国家发挥的作用：

第一方面是提供大量的资金，同时在芯片企业创始团队对的持股比例上有足够的空间以保持团队对企业的控制力，留住稀缺人才。同时，在保持团队对企业的持股比例上做到恰到好处，不因资金的投入而牺牲创始团队的控制力。

  第二方面是国家政策引导国有企业采用以国产芯片为核心的PC、服务器、移动终端以及其他产品，国有芯片企业强制采用国产芯片生产设备、服务，带动需求。只有带动需求才能带动产业的发展，当需求起来了之后，龙芯、上海微电子这些厂家逐渐把产品从实验室走出，不断迭代产品。

不带动需求，如果仅仅是给钱支持，做课题做研究，永远无法得到市场的认可。因为在实验室阶段，只要能出来一个小样，一个Demo实现基础功能就可以拿尾款，但是，距离经受住市场考验还是要走很长的路。

  第三方面政府主导产业格局，保留市场自主力量。

统计数据显示国家对集成电路产业投入的资金已达上千亿规模，我们政府是很支持重要科技自主研发的，但是这么多年效果甚微。中兴这样的事件，让国内企业意识到，美国或者国外的芯片制约，将来一定会在某个时间节点爆发，让企业多年积累的成果，一夜之间丧失掉，所以市场逐渐会关注国有芯片，这算是一个共识，谁也不想变成下一个中兴。这是一个长期发展，但是这段路必须得走，亡羊补牢为时未晚。

  第二，ASIC芯片

  ASIC芯片路径是从终端产品出发，最后做成专用芯片。直接出芯片风险比较大。

类似传感器这样的产品，先卖产品，不做芯片，基于FPGA先试市场，前期量不大的时候比较划算。

另外一个思路是先基于异构芯片做模组，未来量很大之后，再ASIC化。

FPGA+主控芯片+其他组件，组成一个SOC，先做一款在终端能够用的芯片，在终端上面做人工智能，把一些经过裁减的算法，放到终端的芯片上面。这个芯片是多种芯片组合起来的系统模块，先做出解决方案，给下游终端产品厂商用。

从发展路径来看，很多人工智能企业都在走弯路，但是有一家企业,比特大陆思维路径很清晰。

另外，早期人工智能的算法不断迭代，只卖License客户自己需要投入的工作还很多，只有变成一个终端形态的产品用户才愿意付费且才能真正用起来，才能逐步构建生态。

  第三，垂直细分领域芯片

整体芯片产业各领域销量，呈现显著的长尾特征。顶部的高销量芯片包括通用芯片、存储芯片、AD/DA等通用组建芯片，而大量的包括采集、传输、控制在内的各行业各类型芯片/SOC/SIP/MCU，则仍然有上千个市场机会。

  第四，产业链机会

未来中国会有很多芯片企业出现，做芯片的厂家，需要很多产业服务。仅晶圆加工就包括30多个环节，围绕芯片设计、加工、切割、封测需要用到很多设备和服务，这其中存在国内企业创新的机会，星河互联会持续关注。