晶圆代工市场饼越大 不断提高台积电面对竞争者抢订单的挑战性

全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。

　　代工大饼不减反增

　　市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。

　　市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程需求持续增加，晶圆代工市场大饼将不减反增，今年产值将比去年增加两位数，高过整体半导体业成长幅度。

         三星抢单最凶狠

　　抢代工抢得最凶为韩国三星电子，据韩国媒体报导，三星电子将提高今年资本支出比重达25%，其中半导体投资额高达19兆韩元、约为170亿美元，较去年的13兆韩元大幅增长三成，创历史新高纪录。法人估，三星除了投资NAND与DRAM记忆体之外，还计划推升位于美国的12寸晶圆厂先进制程与产能。

　　三星近几年持续砸大钱踏进晶圆代工领域，目前不仅以45奈米、32奈米生产自家产品的处理器，也是苹果应用处理器代工厂，并陆续抢到高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)、意法半导体(STMicro)等国际大厂代工订单，来势汹汹动作，已被台积电视为可怕的竞争对手。

　　砸钱投资保龙头

　　晶圆代工市场饼越大，抢食者也增多，台积电为了巩固龙头地位，继去年动土建中科12寸超大型晶圆厂之后，日前也举行南科12寸厂第五、六期厂房动土典礼，新厂将切入20奈米制程，预计今年底或明年初试产，量产约为隔年同期，制程技术延续28奈米，仍将保持领先同业推出。

　　因应28奈米制程供不应求、20奈米制程生产时程提前，台积电确定将年初宣布的今年资本支出60亿美元提高，提高额度多少将待本月底法说会中公布。

　　台积电市占近5成

　　台积电在晶圆代工版图仍占最大块，去年全球市场占有率达48.8%，蝉联代工龙头宝座;联电以市占率12.1%居第二，格罗方德为第三，市占率12%，与联电极接近。

　　值得注意的是，三星去年虽排名晶圆代工第九名，但若加计来自为苹果的10亿美元晶圆业务营收，排名则跃进到第四名。

　　英特尔今年资本支出也提高，从去年的107亿美元到125亿美元。英特尔虽以生产自家处理器等产品为主，但也陆续接代工订单，包括以22奈米制程为可编程闸阵列(FPGA)供应商Achronix、Tabula及网路流量处理器(NetworkFlowProcessor)的晶片商Netronome生产产品。

　　半导体业界认为，英特尔卖PC中央处理器的收入与利润应该远高于晶圆代工，因此台积电是有策略的选择性进入代工;三星对台积电的竞争威胁会较大，但台积电除了技术领先之外，竞争优势还包括生产制造与客户信任关系，面对竞争者抢订单的挑战不断，有自信还是晶圆代工的赢家。